厚翼科技存储器测试与修复解决方案于边缘计算之应用

厚翼科技硬件共享架构。

近年来，随着人工智能(AI)、物联网(IoT)、深度学习(Deep learning)以及VR/AR、5G 等各种新技术崛起，带动新兴应用的芯片需求增加。而逐渐受到重视的边缘运算(Edge computing)，将应用程序、数据数据与服务的运算，由网络中心节点，移往网络逻辑上的边缘节点来处理。根据Grand Valley Research预估，2018至2025年，边缘运算的复合年均成长率将达到41%。

IEK在2018十大ICT(Information and Communication Technology)关键议题时也指出，2018年AI发展的焦点，将从一开始主导的云端运算，落到边缘运算，这项趋势将在2018年开始显着影响产业、技术与产品的研发与设计方向。全球边缘运算市场规模，将从2017年的80亿美元成长至2022年的133亿美元，年平均成长率达到10.7%。各类存储器在SoC(System on Chip)上的使用比例快速增加，其中嵌入式存储器的数量的占比已经超过60%。

现今高端应用相关芯片持续向先进制程靠拢，芯片成本因而提高，同时，存储器占的比重也日益增加，因此，要如何有效减低当存储器无法正常运作时所造成的损失便成了相当重要的课题。为达到此目的，针对芯片中的存储器，除了要能进行有效的测试外，还需要进一步了解该如何修复存储器。

因此，厚翼科技(HOY technologies)的既有产品「BRAINS(BIST for RAM In Seconds)」，可以快速地帮助客户建立存储器测试电路。而在此存储器测试电路的基础上，特别开发「存储器测试与修复的整合性开发环境(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology；START)」，透过可配置性设定，协助使用者简单产生存储器测试与修复电路。「存储器测试与修复的整合性开发环境」产生的存储器修复电路，不会产生过多的面积，大幅降低测试成本并提升芯片良率，增加产品竞争力。