TE Connectivity推出堆叠应用设计 智能应用 影音
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TE Connectivity推出堆叠应用设计

  • 周建勳台北

通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从4mm到20mm的板对板堆叠高度。
通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从4mm到20mm的板对板堆叠高度。

全球连接与传感领域企业TE Connectivity(TE)近日宣布推出功能多样的连接器,可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板(PCB)的应用。这些连接器提供的位数范围从40到440不等,接触件间距为0.5、0.6、0.8 和1.0mm,而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从4mm到20mm的板对板堆叠高度(增量为1mm)。

TE Connectivity新一代 0.8mm自由高度连接器实现了史无前例的速度32 Gbps+。这些高速、中密度夹层解决方案提供了出色的性价比,达到可用于未来系统升级的56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5。对于主流服务器和存储应用,这些解决方案通过采用32 Gbps技术可显着节约系统成本,还可用于工业、仪器和医疗设备。

作为TE Connectivity授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同零组件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来涵盖所有市场。