巨沛引进高竞争优势半导体设备 提供完整解决方案

巨沛公司创始人及董事长蔡进步(左)与执行副总翁诗明(左)出席SEMICON Taiwan 2018展览活动。

成立于1990年的巨沛公司，一直致力于引进尖端先进的半导体封装测试设备，并透过经验丰富的专业团队，以及广布的服务据点，提供客户完善的售后服务，默默地在台湾半导体产业的蓬勃发展的供应链生态系，扮演「加值」与「价值」的供应服务商角色。

近30年的耕耘与努力，巨沛的服务据点除了新竹、台中、高雄之外，并陆续布建海外服务据点，包括大陆各主要产业重点城市，以及香港、新加坡、马来西亚、泰国、越南等地，提供客户在地化的就近实时服务。

在2018的SEMICON Taiwan展览中，适逢IC 60年，巨沛亦配合此一盛会，展出多样主力产品。巨沛公司执行副总翁诗明表示，近年来手持移动设备推陈出新，尤其手机在速度、容量及AI功能附加的推动之下，带动了巨沛公司旗下产品的市占率持续往上推升。例如Fasford Die Bonder在台湾FLASH及Mobile DRAM等封装领域市占率，从2015年起，一直维持100% 的优秀市占率实绩。

另外，由于新时代手机的处理器，为了因应多工AI功能而采用2.5D 封装，亦带动巨沛的Orion TCB Die Bonder成为2018年台湾市场市占率领先的机种。此外，包括Furukawa tape及ICOS inspection MC亦维持高市占率。

翁诗明表示，下时代的FANOUT WLCSP部分，旗下的KLA Tencor Wafer inspection、ICOS F160 sorting and inspection、HHT/Tohken bump X Ray inspection，以及HHT/AI Mech micro bump mounter等设备，也都顺利进入各重要客户产线，成为不可或缺的主力机台。未来随着Fasford panel type WLCSP Die bonder的问世，相信能为客户提供更好的服务。

翁诗明指出，封装技术从传统的2D封装，一路演进至2.5D及3D封装，拥有完备产品线的巨沛公司，2018年更加入Asahi molding system、Capable mold chase、kit 制造、GSP package singulation saw system等产品线。目前巨沛公司已提升至package assembly solution的提供者，同时并已将触角延伸至SIP(如Asahi molding system设备)及测试(如ICOS CI& JHT handler设备)领域，期待能成为更全面、提供完整total solution的整合供应商。