恩智浦与富士康工业互联网展开策略合作

全球最大汽车半导体与人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体在「2018恩智浦未来科技峰会」 上宣布，将与富士康工业互联网股份有限公司(Foxconn Industrial Internet；FII，以下简称「工业富联」)展开策略合作，为工业富联提供工业物联网平台的解决方案及技术支持。

基于该合作，恩智浦将凭藉其在人工智能物联网领域全面的产品组合，提供工业富联多方位的技术与解决方案支持，帮助工业富联打造奠基于「云端+移动终端+硬件设备」的先进工业物联网平台，并进行充分的定制化开发，以满足制造业错综复杂的需求。双方将携手搭建具充分适应性及安全性的工业物联网生态平台，帮助制造企业实现智能化生产与管理，催生全新生产方式与商业模式创新。

工业富联副总裁陈冠棋表示：「工业富联在大陆A股上市以来，正在加速布局科技服务业务，建构以云端运算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络及机器人为驱动的跨产业跨领域工业物联网应用平台。我们很高兴能够与恩智浦半导体携手合作，进一步强化工业富联策略发展的生态圈，共同促进未来联网制造及工业流程创新，协助工业企业进行转型。」

恩智浦半导体全球销售暨行销执行副总裁Steve Owen表示：「恩智浦拥有全球领先的人工智能物联网产品组合，凭藉我们在智能制造应用及安全连结方面应用技术持续累积的专业经验，能够为工业4.0及物联网应用的开发部署提供强而有力的保障。我们很高兴能与工业富联建立合作关系，共同打造工业物联网生态圈，赋予传统制造产业创新动能，帮助推动产业迈向智能制造的发展。」

2018年7月，恩智浦在「IoT ONE工业物联网500强指标」中名列前茅，获评2018年全球最具影响力的工业物联网企业之一。目前，恩智浦在工业物联网领域的核心焦点包含安全与异常检测，以确保联网自动化设备安全可靠；涵盖机器学习在内的边缘运算，涉及最先进网络安全技术的云端运算连结；以及适用于准确性数据传输的高端有线连结，如时效性网络(Time Sensitive Networking；TSN)等。

根据市场研究公司MarketsandMarkets最新调查报告显示，2018年全球工业物联网(Industrial IoT；IIoT)市场规模约640亿美元，预计将在2023年成长至914亿美元。而GSMA智库(GSMA Intelligence)亦估计，到2025年全球的工业物联网(IIoT)连接数将达到138亿，其中大中华地区的连接数约为41亿，约占全球市场的三分之一。

放眼台湾，在「亚洲．硅谷」计划以及中心的推动下，2017年台湾的物联网产值超过新台币9千亿元，占全球产值4.1%，比2016年成长19%。若持续以相同速度成长，2018年的物联网产值可望破新台币一万亿元。而政府5+2计划中将智能制造的基础「智能机械」纳入，显现出带领台湾迈向工业4.0的决心。工业物联网的部署及商业应用，对台湾智能制造与数码转型都至关重要。