2018恩智浦未来科技峰会隆重召开

全球最大汽车半导体与人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体于9月5日至6日在深圳隆重召开「2018 恩智浦未来科技峰会(2018 NXP Connects China)」，这是由恩智浦主办的人工智能物联网、安全互联汽车的顶尖产业盛会，预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场。

恩智浦将在峰会上宣布多项重大合作及规划，来自阿里巴巴、百度、吉利汽车、京东、小米等企业的重量级嘉宾也将出席大会主题演讲及论坛，与恩智浦共同探讨人工智能及物联网的新趋势与愿景。

此次峰会还提供超过100个小时的技术研讨会及超过百件的展示，包括嵌入式人工智能、物联网、边缘运算、安全互联汽车等领域，旨在提供与会者交流分享的开放平台。由恩智浦与大陆工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》也在峰会上隆重亮相，此套丛书为新一代IC技术人才从容应对物联网与人工智能新趋势提供有效工具。

恩智浦半导体全球销售暨行销执行副总裁Steve Owen表示：「作为全球领先的人工智能及物联网半导体厂商，恩智浦一直致力于将前端技术传递到整个生态圈。面对AI-IoT的巨大契机，我们期待与更多的企业联手。以恩智浦领先业界的技术及创新平台为基础，打造更多的创新标竿，推动大中华地区的企业走向国际舞台，引领商业与技术变革，共创激励人心的未来。」

恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁暨大中华区总裁郑力表示：「近年来，恩智浦不断扩大并加深与大中华地区各产业领袖企业的商业合作及联合技术研发，大会展示了部分先进案例，我们很期待持续拓展、深化合作，协助合作夥伴建构更强大的技术储备与创新驱动力，协助推动产业升级发展，实现人工智能时代的共赢。」