先进扇出型封装技术 以成本、效率优势受市场重视

FOPLP可有效提高生产效率，近年来各主要半导体业者及封测厂，都已加速导入。

延续2017年全球半导体产业的亮眼成绩，2018年全球半导体市场预期也将会再创佳绩。根据WSTS预估，2018年全球半导体市场的全年总销售规模将达到4,634亿美元，比起2017年成长了12.4%。预估2019年可达4,837亿美元，成长4.4%。

到了2020年则预计可达5,025亿美元，成长3.9%。台湾半导体产业由于具备垂直群聚优势，专业分工模式也让台湾能够独步于全球半导体市场，这使得全球ICT及芯片大厂均持续选择台湾的晶圆代工及IC封测代工服务。

在技术端不断推陈出新，市场端不断有新需求的状况之下，这波半导体产业成长动能预计还将能继续往下延续。放眼现阶段半导体市场，应用层面以传统的PC与3C产业为根基，近年来大步跨入到物联网、大数据、5G通讯、AI、自驾车与智能制造等多元范畴中，半导体客户对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小、以及成本更低的芯片需求大幅提高，这使得先进封装技术更加被重视。

根据Yole研究指出，2016至2022年，先进封装产业的整体营收年复合成长率(CAGR)可达到7%，而扇出型封装技术(Fan-out Packaging)，是成长最快速的先进封装技术，成长率达到36%。到了2022年，扇出型封装的市场规模预计将会超过30亿美元。

近年来，全球各主要封装测试厂均持续提升晶圆级的先进封装技术，特别是扇出型封装技术。扇出型封装技术包括扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。

扇出型封装技术运用再分布层技术(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O脚位数，不仅可以使产品达到更轻薄的外型，成本也相对便宜，因此成为近年最受关注的先进封装技术。

扇出型晶圆封装(FOWLP)可在12寸晶圆上直接对矽晶进行一次性的封装制程，由于不须使用封装载板，因此可大幅度降低制程生产与材料等的各项成本，光是封装材料就可节省大约三成。

且由于不须载板，也可减低封装厚度，产品将可变得更轻薄，这对于芯片商来说，能够更有效提升产品的竞争力。至于扇出型面板级封装技术(FOPLP)，则是延伸FOWLP的突破性技术，在多晶粒整合的需求，加上进一步降低生产成本的考量下，所衍生而出的封装技术。

FOPLP透过更大面积的方形载板来提高生产效率，生产成本比晶圆级扇出型封装(FOWLP)更具竞争力，因此也引发市场高度重视。近年来，全球各主要半导体业者及封测厂，都已积极投入发展或加速导入这些新一代的封装技术。

正由于看好此市场趋势，今年9月5至7日SEMICON Taiwan 2018国际半导体展将首次推出「扇出型封装专区」，汇集海内外扇出型封装技术(Fan-out Packaging)厂商，展示制程中关键设备、材料及化学品等相关解决方案，如电镀、蚀刻、曝光显影、溅镀、研磨及检测等，聚焦多元先进封装技术。此外，9月6日亦于会展中举办「扇出型封装联谊小聚」，透过此联谊交流活动串联产业价值链的上下游厂商，创造最大的合作商业机会。

本届SEMICON Taiwan 2018 国际半导体展，包括设备商ASM、EVG、GPT(弘塑)、 MANZ (亚智)、RUDOLPH、SEMSYSCO、SUSS、Veeco等，材料商AGC、ATOTECH、Brewer Science、Hitachi Chemical、LINTEC 、YMT等，以及检测商由田新技等，都将参与本次的展会，并带来扇出封装技术解决方案，非常值得期待。

同期亦举办9月4日(二)「先进封装技术论坛」及9月6日(四) 「SiP Global Summit 2018 系统级封测国际高峰论坛－第一天」，邀请各界TSMC(台积电)、Applied Materials、DowDuPont、MediaTek(联发科)、PTI(力成)等重量级讲师，探讨最新扇出型封装技术及对整体半导体产业的影响与展望。论坛内容精彩可期，欢迎各界产官学人士届时至中信企业总部三楼雅悦会馆馥俪厅参与。