宜特正式跨入MOSFET后段晶圆工程量产服务

宜特结合子公司标准科技，可提供从晶圆制程处理一路到后段CP、WLCSP与DPS一站式解决方案。

随着车用电子随着电子产品功能愈来愈多元，对于低功耗的要求也愈来愈高，MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，iST(宜特科技)宣布，正式跨入「MOSFET晶圆后段制程整合服务」。

2018年第1季底，已有20多家海内外厂商，包括全球知名晶圆厂、整合元件厂(IDM)厂商、IC设计企业，前来宜特进行工程试样，并于第2季初开始进行小样量产。

宜特预计，在第3季底，8寸晶圆处理产能将达2万片、订单量将可达1万片；第4季底，8寸晶圆处理产能将达3万片、订单量可达2万片。

宜特董事长余维斌也特别针对该新事业未来营运方向进行说明，MOSFET晶圆后段制程整合服务建置于宜特竹科二厂，厂房达6,000坪。在2017年底时与宜特竹科一厂(验证分析厂)厂房同步建置完毕，并于2018年第1季进行客户工程样品试产，第2季开始进行产品信赖性验证。

而第1季宜特在MOSFET后段晶圆工程量产服务尚未有营收贡献，但成本费用先行前提下，因而有整体获利与毛利率下降之情况。不过在下半年开始量产，产能开出后，获利状况将改善。

余维斌再度强调，2018年第1季将是宜特获利谷底，随着验证分析营收及获利持续创新高下，加上下半年MOSFET晶圆后段制程整合服务新事业处产能开出，2018年获利一季比一季好，「今年比去年好，明年获利将爆发」的目标不变。

宜特表面处理工程事业处研发协理 刘国儒表示，宜特提供MOSFET晶圆后段制程整合服务 ，是一项介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的一个制程代工量产服务，这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。因此宜特提供除了主流8寸晶圆外，亦涵盖6寸晶圆处理，服务项目包括正面金属化(Front Side Metallization；FSM)及BGBM晶圆薄化：背面研磨(Backside Grinding；BG)、背面金属化(Backside Metallization；BM)。

针对为何从验证分析跨入晶圆量产服务，宜特董事长余维斌表示，宜特在服务客户的同时，发现了此缺口，在于晶圆量产后到封装之间，缺少这个重要的一桥段：晶圆薄化与表面处理；而宜特除了针对晶圆处理外，向下结合宜特子公司标准科技的CP(Chip Probe)封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP)与DPS (Die Processing Service)裸晶切割包装服务。

此布局不仅将使宜特成为可提供MOSFET晶圆后段制程最完整的一站式解决方案之企业，带动宜特整体营收，并也将带动子公司标准科技营收快速成长。(本文由宜特科技提供，DIGITIMES郑斐文整理)