智微科技USB转PCIe芯片取得USB协会认证

智微科技USB3.1 to PCIe/NVMe桥接芯片于2018年4月开始量产，并于6月取得USB协会认证。

USB及Type-C高速桥接IC设计公司-智微科技宣布其业界首颗内嵌PCIe/NvMe技术的新一代超高速USB桥接芯片：JMS583, USB3.1 Gen2 to PCIe/NVMe ，于6月在美国波特兰(俄勒冈州)举办的年度USB兼容性测试大会(USB-IF Compliance Workshop)中，通过各项规格测试并成功取得认证。

JMS583是将PCIe/NVMe装置转接成USB界面的一款桥接芯片，内嵌智微自行开发的USB/NVMe数据互转技术，能将外接存储装置的实际数据传输速率提升至1000MB/s以上，是业界首颗能达到USB 3.1 10Gbps传输带宽极限的芯片。此外，JMS583内嵌USB Type-C的控制线路，可支持方便的USB正反插功能，并优化芯片内部电源管理的控工艺序，能有效简化客户端产品设计验证流程，缩短产品上市前的设计验证周期。

JMS583桥接芯片主要应用于PCIe/NVMe技术开发出的产品，可将之转换成USB界面成为高速随身移动设备；应用产品种类除了连接搭载PCIe界面的固态硬盘(SSD)成为高速外接SSD应用方案外，亦能连接的新一代CF Express与SD Express高速记忆卡成为高速读卡器或是高速U盘。

JMS583桥接芯片已于2018年4月进入量产，现已有多家品牌厂商相继投入开发或量产出货；此外，JMS583亦同步和市场主流的SSD主控芯片厂商完成合作开发对应的PCIe/NVMe生产使用的芯片烧录流程，此一新的程序可大幅缩减SSD模块厂在量产PCIe SSD时的成本与时间，进而加速终端客户的产品上市时程。

智微科技认为，市场对于外接存储产品必须具备高速，省电，轻薄等特色的需求趋势不变，因此，于2018年第3季起，加入开发应用JMS583桥接芯片的客户及厂商，将会有可期待的成长比率。