Silicon Labs发表新版无线软件

Silicon Labs新版无线软件，适合智能能源、商业及工业应用。

Silicon Labs(芯科科技)针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软件，于单芯片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将线上离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合，以简化设备设置、数据采集和维护。藉由免除双芯片无线架构的复杂性，使开发人员可加速产品上市，并可将物料清单(BOM)成本和电路板尺寸减少达40%。

藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案，将能运用移动应用程序直接透过蓝牙技术设定、控制及监控Sub-GHz IoT装置。透过将Bluetooth LE连接加入Sub-GHz频段的无线网络，使开发人员可提供更多新功能，像是更快的空中下载(OTA)更新，以及使用蓝牙信标来部署可扩展、基于位置之服务基础设施。

私有Sub-GHz协定通常用于低数据速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网络(LPWAN)，其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是最首要的考量。Sub-GHz连接非常适合线上离无线传感器网络、智能电表、家庭和建筑自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可轻松的将Bluetooth LE连接加入这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT资深首席分析师Lee Ratliff表示，Sub-GHz无线协定广泛存在于智能能源、工业和商业应用中。移动设备对于蓝牙的普遍支持，已经催生了对于多频、多协定无线解决方案的需求，此种解决方案可弥平Bluetooth LE和Sub-GHz私有协定之间的差距，使得传统应用能够充分运用移动设备生态体系的强大功能。

Silicon Labs副总裁暨IoT产品总经理Dennis Natale表示，Silicon Labs的新版软件透过易于使用的移动应用程序和蓝牙连接，可更容易的在现场建立并管理各种Sub-GHz无线装置。Wireless Gecko产品系列所提供的单芯片解决方案不仅可降低设计成本、简化硬件和软件发展，并能加速产品上市。