TE Connectivity推出新型XLA插槽技术

全球连接和传感器领域领导厂商TE Connectivity(TE)宣布推出新型超大阵列(XLA)插槽技术，其翘曲控制效果与传统插槽技术相比提升了78%，可提供更佳的可靠性。TE将凭藉这一独特技术设计超大型插槽，支持新一代数据中心的高速数据传输。

相较于塑胶材料，使用印刷电路板 (PCB)可大幅减少翘曲问题，并实现业界最大的一体式插槽，其尺寸高达110mm x 110mm，并可将端子数扩展到10,000个以上的位置。由于容量极大，这款插槽可实现高达56Gbps的超高速数据传输率。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼技术长Erin Byrne表示：「TE推出的新型XLA插槽技术可大幅增引脚数，引领下一代交换器和服务器的市场需求，并可满足未来高效能运算和处理对规模扩展及性能的要求。」

XLA插槽技术将锡球和触点的正位度提高33%，而低热膨胀系数 (CTE)有助于与PCB板准确接触，可降低客户采用该技术产品潜在的SMT(表面黏着技术)风险。此技术提供两种封装方式，即混合平面网格阵列封装／球栅网格阵列封装(LGA/BGA)以及双面压缩LGA/BGA。

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