联电智能联网IC2.0技术论坛 数百位嘉宾参与
- 台北讯
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联华电子(UMC)主办、DIGITIMES承办的心芯相「联」「华」聚商机论坛于5月24日隆重召开。本次论坛以「IC 2.0：万物互联智能世界的下一代技术平台」为主题，由联电、联芯、智原科技、IHS等领袖高层，与两百多位产业精英、资深设计工程师和技术管理者于会中分享最新半导体技术平台成果，抓住未来AI与物联网市场发展芯／新蓝海。
作为全球前十的晶圆代工业者，联电一直以策略创新见长。与传统的IC(integrated circuit)不同的是，在本次大会上，联华电子总经理简山杰认为，「万物互联的智能世界，也就是我们所谓的IC 2.0(Intelligently Connected)时代，将当前的5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车新芯片导入日常生活中，并开辟了新的应用。」
人工智能和物联网的应用正在改变解决问题与协助决策的速度和准确性，而这一块新市场的诞生，吸引了新老半导体企业的蜂拥而入。在他看来，AI+IoT的半导体需求将成长10倍！从2017年的12亿美元增至2022年的158亿美元。
联电自然也希望成为历史大潮的见证人，已在苏州、厦门、新加坡等地拥有强大的制造基地。简山杰称，目前联电月产能超过60万片，包括大陆苏州和舰厦门联芯都已经为大陆市场做好准备。
对此，厦门联芯集成电路副董事长许志清表示，联芯与和舰将组成「双核心组合」。和舰(Fab8N)8成以上聚焦特色制程；联芯(Fab 12X)28nmHK生产良率已快速爬升至99%以上。2018~2020年，联电将在大陆投入12.5亿美元资本支出扩充国内产能，以满足客户需求，同时预估CAGR大陆市场的营收将增长15%。
同时，许志清强调，过去多年来，联电与大陆IC生态系统合作夥伴成功合作，双晶圆厂也将满足客户不同的需求。我们继续履行我们对联电的核心竞争力和财务注入的承诺，推动大陆IC合作生态走向下一个双赢！
人工智能AI和5G通讯带来半导体新契机
随着物联网和智能化的发展，5G发展获得普遍重视，在各产业推动的同时也离不开核心产品芯片的技术支持。联电资深技术经理蔡怡杏、副总经理洪圭钧则从高速运算(HPC)、毫米波、RF、eNVM等技术角度，继续探讨AI和5G为半导体带来的新契机。
蔡怡杏强调，5G能够从各种应用角度满足半导体需求的成长，同时5G的低延迟和低功耗，将非常适合应用于物联网和车联网。同时她认为AI是一个「触媒」基于人类的需求，激发很多对应用的想像，如数据中心、自动化、无人驾驶以及个人设备等。而对于当前专用集成电路ASIC(具有ML / DL加速器的处理器)来讲，28nm以下的先进制程将具有很大的市场空间。
联电除了研发业界具竞争力的14nm制程，以满足当今尖端芯片应用需求外，还正致力于构建完整的全方位支持架构。目前联电已拥有14FF+ FinFET、28HPC HK/MG、28HPC+ HK/MG和28HLP Poly/SiON等先进制程技术。
洪圭钧表示，预计到2019年，联电将继续推出包括14FFC FinFET、22 uLP HK/MG和22 uLL HK/MG等先进制程。
电源管理解决方案点亮未来「芯」动能
联华电子资深技术经理杨登棠和处长李文芳在演讲中表示，高压技术将扮演着「超越摩尔(More than Moore)」的角色，在电源、传感器、传动装置和使用者界面等方面点亮未来「芯」动能。然而目前高压技术仍面临着如性价比、安全操作范围等许多困难。
「我们如何能寻找源头活水？」杨登棠进行了「三步走」阐述。在他看来，第一步需要做到最佳化，即在应用方面，制程技术需应对特定需求开发；第二步是在芯片设计内容方面做到差异化，如节点间迁移可实现更高级别的整合、节点内迁移可提高性能和成本；第三步是在芯片架构或者材料方面的创新。
人工智能浪潮下，汽车半导体的未来和展望
「为什麽越来越多的国家和企业关注大陆汽车市场，期望能占有一席之地。」联华电子处长陈建良认为，随着联网汽车、自动驾驶和动力系统电气化趋势的推动，每辆车的平均半导体收入正在增加，2022年汽车电子产品的收入将达到1,500美元／辆，而iPhone-8的材料成本为250美元。汽车电子已经成为未来10年半导体产业的重要成长动力，到2020年汽车半导体的收入将成长两倍于整体半导体市场的比例。
「科技始终来自人性，而高品质的汽车产品是人们所必须的。」联华电子副总经理丁文琪表示，UMC的汽车服务组合旨在实现稳健的预防和有效检测，建立健全的生产控工艺序，强化品质管制体系和优化筛选方法以实现零缺陷(Zero defect)目标。
