环旭电子系统级SOM物联网模块搭载恩智浦和高通芯片

高通系统级SOM物联网模块架构

随着产品高度整合性及特定应用需求，全球电子设计制造大厂环旭电子(SSE: 601231)公司研发团队凭藉其在无线通讯模块市场领导技术，同时发布搭载恩智浦和高通芯片之Wi-Fi与WWAN系统级SOM(System on Module) 物联网模块，以提供客户多种物联网应用场景之解决方案。

根据IHS市场分析的最新报告显示，目前物联网的智能家电市场变得越来越普及，到2020年整个市场销售额规模将突破22亿美元。这表示到了2020年全球总共将会有超过4.7亿物联网的家用电器，其中包括1.86亿智能空调、1.31亿智能洗衣机和乾燥机、1.2亿智能冰箱、1,100万智能灶台以及1,700万智能洗碗机等。

环旭电子Wi-Fi系统级SOM物联网模块产品搭载NXP i.MX系列微处理器，结合ARM微处理器、eMMC、DDR3存储器、Wi-Fi、BLE/BT、双频天线等技术，支持不同存储器空间的选择，并且提供不同Wi-Fi规格选项 (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。

模块内也支持双频Wi-Fi天线的设计，让客户可使用内部天线或运用内建预留天线接头，给予外部天线设计使用。该产品支持宽温工业规格，为智能家居物联网如智能家电、智能家居安全等各种应用场景提供解决方案。

此外，环旭电子在模块及工业手持终端设备上已深耕多年，在提供多样化产品方案有丰富的经验。环旭电子表示：「客户对产品的需求除了微小化及强固设计外，总是希望开发时间能更短及全面，我们在WWAN系统级SOM物联网模块产品采用高通骁龙Snapdragon SDM660、APQ8009，整合了大多数的系统功能并包含应用处理器、存储器、电源处理芯片及相关无线传输功能。

系统模块可提供在特定产品应用面上不同的选择，例如：工业手持装置(Rugged Handheld)、移动销售终端机(Mobile POS)、工业应用平板电脑(Rugged Tablet)、穿戴式设备和汽车终端等。」

环旭电子所发布的Wi-Fi和WWAN系统级SOM物联网模块产品能够让客户产品在上市时程更具竞争力。在设计和产品Wi-Fi认证时间上可缩短高达80%，在工程开发成本上可降低高达50%的RD 人事工程费用，将成本降到最低。另外在不同产品发展上，更容易复制相同的平台，以降低设计上的风险，并保持原有的产品效能。

环旭电子Wi-Fi和WWAN系统级SOM物联网模块产品锁定的合作对象为智能家电、智能家居品牌商、移动销售终端机(Mobile POS)和工业应用系统整合商(SI, System Integration)。公司目前已陆续与欧美、日本及大陆客户进一步讨论产品规格设计与开发。