联华电子于上海举办2018技术论坛

联华电子5月24日宣布，于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛，此次的「心芯相「联」 「华」聚商机」论坛中，联华电子详细地介绍公司所推出的主题「IC 2.0：万物互联智能世界的下一代技术平台」，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能(AI)、高速移动网络(5G)、物联网和汽车等应用之芯片，提供完整的解决方案，会中由联华电子总经理简山杰，向来自大陆半导体产业的200多位客户和供应链合作夥伴发表主题演讲。

联华电子总经理简山杰表示：「万物互联的智能世界，也就是我们所谓的IC 2.0时代，将当前的5G，AI，物联网和汽车新芯片导入日常生活中，并开辟了新的应用。 联电拥有几十年世界级半导体制造经验的优势，以及专为智能互联所定制的晶圆专工解决方案，帮助大陆芯片设计公司尽早掌握这些高成长产品的机会，是芯片设计公司寻求晶圆代工厂的首选。」

联华电子位于大陆的生产据点，包含了量产中的苏州和舰科技8寸晶圆厂，以及量产技术包括40纳米和28纳米高介电系数／金属闸极 (High-K/Metal-Gate) 的厦门12寸合资晶圆厂。此外也有山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。