全球半导体封装材料市场达167亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)，4月19日与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智能手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度。虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求虽为许多供应商带来大笔订单，但这样的好景恐无法长久维持。

全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)显示，尽管有车用电子和高效能运算等领域带动，持续增加的价格压力及材料消耗量下滑仍使半导体材料营收未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。呈现个位数成长的材料类别包括导线架(leadframe)、底部填充胶(underfill)和铜线等。

虚拟货币热潮带动下，覆晶基板(laminate substrate)供应商在2017年的营收均有明显成长，但随多芯片模块技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响下，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质(dielectric)和电镀化学供应商的营收成长将较为强劲。

未来几年内带动半导体材料市场商机趋势如下：

•市场持续采用扇出型晶圆级封装技术，像是FO-on-substrate制程，有高密度的优势，线宽线距最低达2µm
•由于液晶高分子聚合物(LCP)的电气效能良好且不易吸收湿气的特性，尤其适合用于开发5G等毫米波(mmWave)应用，将有机会成为主要开发材料之一
•MIS及其他QFN封装等低成本封装制程技术将逐渐普及
•PPF QFN制程技术将因车用电子相关应用持续上扬而受到重视，因此必须透过粗化电镀(roughened plating)满足可靠度方面的需求
•为了让导线架可以局部电镀，扩充光阻电镀功能将受到重视
•为满足电源及车用装置需求，热增强及高电压模塑化合物(mold compound)将受到重视
•电源应用将逐渐采用高导热黏晶粒(die attach)材料而非焊锡黏晶粒

报告重点内容包括：

•覆晶基板为2017年材料市场中营收最高类别，销售额超过60亿美元
•2017到2021年，导线架整体出货量预计以3.9%的年复合成长率成长，其中又以QFN类的引脚架构(LFCSP)项目的单位成长最快，年复合成长率达8%
•连续5年下滑后，金线出货量在2016和2017年都有所增加，2017年仅占整体金属线材(bonding wire)出货的37%
•2017年液状封装材料(Liquid encapsulant)年营收总计13亿美元，预估2021年以前都将维持个位数成长。LED封装应用将带动上述期间营收成长，但市场仍将持续面临价格下滑的压力
•2017年黏晶粒材料营收达7.41亿美元，2021年以前都将维持个位数成长。黏晶薄膜(DAF)材料的单位成长率将会最高，不过价格下滑的趋势仍将持续
•2017年锡球(solder ball)营收达2.31亿美元，营收前景将取决于金属价格波动
•2017年晶圆级电镀化学市场规模为2.63亿美元，2021年以前将强劲成长。重分布线路 (RDL)和铜柱无铅焊锡凸块(Cu-pillar)制程将是主要的成长部门

SEMI和TechSearch International, Inc.再度携手合作，发表第8版全球半导体封装材料市场展望报告，为半导体封装材料市场提供完整的市场研究报告。为收集报告所需信息，过程中访问了超过130家半导体制造商、封装代工业者、IC设计公司和封装材料供应商。本报告涵盖以下半导体封装材料部门：基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、液状封装材料、黏晶粒材料、锡球、晶圆级封装介电质以及晶圆级电镀化学制品。