Manz亚智科技跨入半导体领域

Manz研发设计团队技术领先，将技术成功从显示器、印刷电路板产业转移，跨入半导体后段封装

Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装(FOPLP)提供各式相关生产设备解决方案。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示，这是我们在与着名半导体设备厂美商科林研发(Lam Research)合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司(Talus Manufacturing Ltd.)后，深入半导体产业的进一步举措。 这象徵着Manz亚智科技将核心技术应用领域积极加快向半导体领域扩展渗透的里程碑。

智能手机扮演着电子终端产品的重要成长动能，牵动整个产品供应链的转变，如扇出型封装技术导入智能手机的应用处理器便是一例。传统上手机应用处理器用覆晶堆叠封装技术进行逻辑芯片及存储器芯片堆叠，若改用扇出型封装技术，因其底层逻辑芯片不需载板，整体封装便可节省20%以上厚度，符合智能手机薄型化的趋势。扇出型封装依制程载具的不同，可分为扇出型晶圆级封装及近来被广泛讨论的扇出型面板级封装。在加速生产周期及降低成本的考虑下，扇出型面板级封装具有显着的成本及效能优势，(晶圆级封装制程面积使用率较低<85%，面板制程面积使用率>95%)，也开始引发市场高度重视，封装大厂如韩国三星电子、日月光、力成科技及矽品等，在技术开发方向已由晶圆级制程转向面板级封装制程。

Manz亚智科技拥有强大的开发团队，多年来一直为面板级应用提供湿制程处理解决方案。Manz亚智科技提供输送类型的湿制程设备，独特的载板翘区压制设计，确保了载板在传输过程维持平整，减少破片率。通过特殊喷嘴配置及喷盘摆动机制达到化学品精准流量及温度控制，可搭配在线实时浓度监控系统，进行新化学液添加，维持制程的稳定及化学品的使用寿命延长，同时降低化学品耗用量，不仅确保制程对均一性的高标准需求，更达到降低成本的综效。