奥宝AOI解决方案创新　迎战mSAP制程良率

奥宝科技PCB事业部总裁Arik Gordon 对Orbotech在高端PCB制程解决方案的发展前景与高市场占有率，表达高度乐观。

全球印刷电路板(PCB)产业在历经2015、2016连续2年的产值衰退，根据IEK的统计，2016年全球PCB产值规模约在582亿美元左右，相较于2015年衰退1.9%，而2017年因为新登场的iPhone 8与iPhone X智能手机的上市，其大量使用mSAP(modified Semi-Additive Process)制程的高密度互连(High Density Interconnect)电路板，这款备受瞩目的旗舰级机种，整合包括OLED显示与无线充电技术，更助长软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)的使用，让高端PCB制程产品将成为重要的成长的火车头，产业界乐观以对。

面对mSAP等高端PCB制程技术的挑战，制程机台与材料供应商都扮演关键的角色，这次特地专访奥宝科技(Orbotech)副总裁暨PCB事业部总裁Arik Gordon先生，分享他对高端PCB制程的第一手产业观察，奥宝科技长久以来一直专注于开发PCB制程良率改善与强化产能的解决方案，其稳实的技术服务团队，是台湾电子制造与PCB厂商多年来深化制造技术的重要盟友。

陡峭的良率提升的学习曲线，刺激高端制程解决方案的成长

Gordon表示PCB市场在过去的两年中，整体产值上的表现持平，甚至有些微幅的衰退，但是整个产业朝向高端PCB制程的移动，举凡HDI、mSAP与软板等高精密规格的PCB，创下激烈的转变，这主要是高端智能手机整合尖端的技术争取领先的地位，所以PCB的主板导入半导体后段封装常用的类载板(Substrate-like)技术，以减少主板PCB的面积，增加诸如电池与新增零组件的配置空间，对奥宝科技而言，这个趋势下具有相当的优势，毕竟长久以来奥宝科技所提供的生产制程解决方案多以高端制程为大宗，由于智能手机的品牌大厂纷纷投入mSAP等类载板技术的导入，让PCB厂商与供应链的压力普遍提升。

Gordon进一步分析PCB产业界所面对的处境，他发现台湾的PCB供应链对强大时间压力下移转到mSAP的高端制程的挑战，充满了相当的焦虑，在过去的10年之中，虽然PCB的技术不断提升，但是没有像这次mSAP所要求的如此的艰钜，这种类载板HDI的制程需求，机台需要达到L/S = 10/15μm的高线宽分辨率的规格要求，而且mSAP制程的成本高，加上良率攀升的时间加长，没有达成基础的门槛，各个供应链在财务上的压力更会是雪上加霜。

为了协助PCB厂商缩短艰苦的良率提升的阶段，激励奥宝科技加速发展高精密度的制程机台，Gordon自豪的表示，细数奥宝科技目前用在mSAP制程上的主要解决方案，包括直接成像系统(Direct Image)、全自动光学成形系统(Automatic Optical Shaping)，以及自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection) 等三大产品线，涵盖高精密度成像、光学成形与检测，加上PCB厂商同时也需要使用包括喷印系统与智能工厂系列软件，奥宝科技的完整解决方案，满足客户在分秒必争的良率提升需求。

四合一自动光学检测(AOI)解决方案搭配革命性AOI流程

这次TPCA Show 2017会场中展出四合一自动光学检测(AOI)解决方案Ultra Dimension系统，这个结合最佳的线路检测、雷射孔检测、线上多重影像验证(RMIV)，以及二维测量等四大功能，整合到单一机台之中，除了满足PCB厂商在严苛的制程规格与高良率的需求之外，同时有效节省工厂使用空间，以及降低PCB在AOI作业流程的整体拥有成本(TCO)。

Gordon特别强调RMIV所提供的优势，因为传统的AOI检验为了降低误判的风险，所以使用大面积的目视检测工作桌，让AOI工作区占据许多场地面积，使用RMIV技术后，作业人员可以直接在工作站大屏幕上检验不良品，降低误判的缺失，同时也因此降低楼板面积的使用，精省操作人员的工时，进一步节省制程成本。

智能工厂软件解决方案让大数据分析的技术扮演重要的角色

特别值得一提的是奥宝科技在工程软件产品的开发，有了长足的成绩，除了InCAM制造辅助工具之外，考量全球电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出系列智能工厂软件解决方案，透过软件协助客户追踪PCB产品的制程数据，分析实质良率，以帮助高精密制程得以稳定生产，同时反馈给PCB的设计部门，做为下一时代PCB设计的重要参考，达成高制程良率的要求。

此外，为了打造每一片PCB生产的可追溯性与数据分析的能力，透过相同的连接界面，以整合所有的奥宝的制程机台，协助PCB厂商掌握智能制造的管理目标，并预先为未来的大数据分析与人工智能的技术铺路，以AOI机台为例，奥宝的技术发展已经超过30年，现在正积极转向加强软件整合的解决方案的新发展。

Gordon认为，mSAP等高端PCB制程会在接下来几年之中成为智能手机的新宠，会随着制程的成熟，良率的提升，而逐渐扩大市场的占有率，每年全球的智能手机数量超过10亿台，mSAP的PCB成长率令人期待，尤其台湾的PCB厂商在高端制程能力与迅速产能扩充的效率有目共睹，可以在接下来的2~3年中享有快速成长的机会，奥宝科技持续看好台湾的发展，并协助台湾电子制造产业维持重要的领先地位。