乔越于SEMICON Taiwan展出封装与模块创新胶材

近10年来，半导体的发展由早期的电脑产业延伸到智能装置与物联网的应用下持续发酵，更在近年来更带动车联网与AI发展，逐渐成为下一个发展领域重点，在技术上屡有重大突破。因此IC本身的功能愈益多元复杂，相对IC封装的可靠度要求也更加严苛。

乔越实业在既有的支架型(Lead Frame Base)与基板型(Substrate Base)封装已经有完善的封装胶材整合方案，为满足先进封装与高端产品的技术应用，其产品线包括Dow Corning，XIAMETER，PROTAVIC，YINCAE，PANAXEM，AOS等国际知名胶材供应商。在产品应用上包含：固晶胶Die Attach(导电与绝缘)/芯片保护胶Die Coating、Encapsulant(绝缘)/导热封装胶Thermal Interface Material(导电与绝缘)/金属盖接着Lid Seal、Attach (导电与绝缘)/暂接着保护胶Wafer Temporary Bonding(绝缘)/底部填充胶Under Fill、Epoxy Flux(绝缘)/烧结银胶与新型态锡膏New Sintering Silver glue and Solder Paste(导电)。

乔越实业不仅考量半导体产业的前端制程封装胶材应用，更为了协助客户可进行快速分析异常，同时提供DYNALOY除胶剂及除胶液(Remover/Stripper)，可清除Cured Epoxy，Silicone，PU，Acrylic等，以利客户精准分析。并与FOXSIGN合作除胶设备(Deflash)针对支架型与基板型产品，有效的清除Molding之后的溢胶，提升客户产品的良率。在全球产业布局上，更与策略夥伴KRAYDEN进行海外市场合作，可以为客户及终端客户提供更无缝接轨的全球销售网络服务。

在充满挑战与封装技术日新月异的半导体领域，乔越实业在制程中扮演关关键材料的的供应角色，提供封装胶材解决方案与客户共同开发新应用胶材。SEMICON Taiwan期间，乔越实业有限公司摊位位于1楼 1632，展出半导体封装与模块的创新应用胶材及新产品，建立与客户和原厂三赢的长远合作夥伴关系。