WDC推出96层3D NAND技术

威腾推出96层3D NAND技术。

Western Digital公司(NASDAQ：WDC)成功开发出96层垂直储存的跨时代3D NAND技术BiCS4，预计2017年下半开始向OEM厂商送样，并于2018年开始生产。BiCS4是由Western Digital与其技术及制造合作夥伴东芝(Toshiba Corporation)联合开发，最初提供256-gigabit芯片，日后将会扩充其他容量，包括可达1-terabit的单一芯片。

Western Digital存储器技术执行副总裁Siva Sivaram博士表示，Western Digital成功开发出业界首创的96层3D NAND技术，展现Western Digital在NAND Flash技术领域持续领先的地位，并验证Western Digital在技术蓝图研发的执行能力。

BiCS4可采用3-bits-per-cell与4-bits-per-cell两种架构，同时具备多种技术和制造方面的创新，以具吸引力的成本提供顾客最高的3D NAND储存容量、效能与可靠度。Western Digital的3D NAND产品组合是专为各种终端市场所设计，范围涵盖消费者、移动设备、运算装置和数据中心。

Western Digital也强调其位于日本的合资制造工厂业务持续表现强劲，预计2017年公司整体3D NAND供货量，将有75%以上来自64层3D NAND(BICS3)技术的产品组合。而2017年Western Digital与其合作夥伴东芝生产的64层3D NAND总产量，将远高于业界供应商。