Mentor发布独特端到端Xpedition高密度先进封装流程

西门子(Siemens)旗下Mentor发布业界完备、且具生产力的先进IC封装设计解决方案─Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程。

这套完整的端到端解决方案，从快速原型制作到GDS签核，结合了Mentor Xpedition、HyperLynx和Calibre技术。与现有的HDAP方法论和技术相比，新的Mentor IC封装设计流程可提供更快、更高品质的设计结果。

Xpedition HDAP设计环境可提供早期、快速与准确的「what-if」原型评估，与现有工具与流程所需的数天或数星期相比，可将时间大幅缩短至仅需数小时，因此能在细部建置前充分进行HDAP的探索与最佳化设计。

随着扇出型晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术的兴起，IC设计与封装设计领域已开始汇聚。此趋势对现有的传统设计方法论带来了独特的挑战，并推动了对新的高效流程、方法论与设计工具的需求。

现有工具的效率不佳─当设计准备进行制造时，往往会失败。Mentor以独特的HDAP解决方案来因应这个问题，此方案包含了多重基板整合的原型制作、以及符合晶圆代工厂/OSAT等级验证与签核的细部实体建置。

新的HDAP流程采用两项独特的技术。首先是Xpedition Substrate Integrator工具，这是图形式快速虚拟原型环境，可探索与整合利用中介层(interposer)、封装与PCB的异质IC。透过规则式方法论，它可针对完整的跨域(cross-domain)基板系统提供快速、可预测的封装原型，以实现最佳的连接性、效能与可制造性。

第二项新技术是Xpedition Package Designer工具，它是完整的HDAP设计到光罩就绪(design-to-mask-ready)GDS输出解决方案，可满足封装的实体建置需求。

Xpedition Package Designer工具运用内建的HyperLynx设计规则检查(DRC)，可在签核前进行详细的设计中(in-design)检查；此外，HyperLynx FAST3D封装解算器可用来建立封装模型。此流程会直接与Calibre工具整合，然后提供制程设计套件(PDK)签核。

Xpedition HDAP流程与Mentor的两项HyperLynx技术整合，以提供3D信号完整性(SI)及功率完整性(PI)，以及流程中(in-process)设计规则检查(DRC)。封装设计人员可利用HyperLynx FAST 3D场解算器来模拟SI/PI 3D模型，进行萃取与分析。HyperLynx DRC工具可轻松找出并解决基板级的DRC错误，通常能在最终tape out与签核验证前找到80？90%的问题。

透过与Xpedition Package Designer工具整合，Calibre 3DSTACK技术可提供2.5D/3D封装的实体验证。IC封装设计人员可针对任何制程节点的完整多晶粒系统执行签核设计规则检查(DRC)与布局电路比对(LVS)检查，无需中断目前的工具流程或是需要新的数据格式，因此可大幅缩短投片时程。

Mentor同时发起OSAT(委外封装与测试)联盟计划，可为无晶圆设计客户提供全球的设计与供应链资源，以促进新兴HDPA技术的广泛采用。OSAT联盟计划包括验证与签核过程所需的经过验证的设计流程、工具套件以及建议的最佳实务，协助业者完成最高结果品质的HDPA设计专案。

Mentor副总裁暨电路板系统部门总经理A.J. Incorvaia表示，Mentor的Xpedition HDAP解决方案同时结合了经过验证、领先业界的Xpediton、HyperLynx与Calibre技术。

业者现正寻求一套专注于FOWLP的经过验证解决方案，并能结合晶圆代工厂与OSAT的设计与制造签核支持。Xpedition HDAP流程可为客户提供统一的设计与验证环境，以实现晶圆代工厂签核就绪(sign-off-ready)的设计。