博世将于德国德勒斯登兴建半导体厂

博世将于德国德勒斯登兴建半导体厂，预计将于2019年底完工。

博世将在德国德勒斯登(Dresden)建造晶圆厂，为了满足物联网与交通应用所带来的市场需求，博世将在德勒斯登建造12寸晶圆厂，预计将于2019年底完工，并于2021年底开始生产。该晶圆厂总投资金额约10亿欧元。

博世董事会主席邓纳尔博士表示，本晶圆厂将是博世公司130多年成立以来最大的单项投资。博世将在德勒斯登创造700多个就业机会。邓纳尔接着说，半导体是所有电子系统的核心元件，由于联网能力与自动化程度日益提升，半导体被更广泛的应用。藉由扩充半导体制造产能，博世为未来发展奠定良好的基础，同时也强化公司的竞争优势。

半导体是现代关键科技，尤其当制造、交通与住宅在联网、电气化与自动化程度逐渐提升的情况下更是如此。制造半导体芯片由制造硅片开始，也就是俗称的晶圆。晶圆直径越大，每一制造周期所能生产的芯片也越多。若与传统的6寸与8寸晶圆厂比较，12寸晶圆厂更具经济规模。对于博世而言，可满足来自联网交通、智能住宅与智能城市带动的半导体市场需求。

过去45年，博世制造各种用途的半导体芯片，其中最主要是应用在特殊应用集成电路(ASICs)、功率半导体与微机电系统(MEMS)。汽车制造商自1970年代即开始采用博世所制造的特殊应用集成电路。

博世提供定制化集成电路，以便满足各种应用系统的不同需求，如安全气囊的配置等。2016年全球出厂的每辆新车平均配备9个以上博世制造的芯片。

博世不但是微机电传感器的先锋，同时也是全球科技与服务供应商，20多年前就已开发出精密加工技术，也就是「博世制程」，该制程也用来制造半导体。

以博世位于德国罗伊特林根的晶圆厂来说，目前该厂以6寸及8寸技术为基础，每天制造约150万个特定用途集成电路与400万个微机电传感器。博世自1995年以来已制造超过80亿个微机电传感器。博世所制造的微机电传感器中，其中75%应用于消费性电子产品上，全球每4台智能手机就有3台搭载博世微机电传感器。

目前博世半导体产品主要包括加速计、压力、环境、偏航率与巨量流传感器，及微机电麦克风与功率半导体，同时也包括引擎控制设备所使用的特殊应用集成电路。