车联网技术爆发 激励着台湾ICT产业的成长动能

DIGITIMES于2017年6月1日COMPUTEX期间在台北国际会议中心举办「智能车与车联网论坛」，邀请车联网技术重量级厂商共襄盛举，分享第一手车联网关键技术及趋势，让论坛学员报名踊跃，连会场走道都座无虚席。

自1995年以后，汽车产业的电子化轨迹是显而易见的，以电动车崭露头脚的特斯拉(Tesla)，2016年所卖的汽车也只有不到3万台的数量，但是其股票市值却已经超过一年卖出230万台的通用汽车(GM)，市场对于汽车产业的创新充满了期待。

根据Strategy Analytics报告指出，半导体芯片在每一辆汽车所占的比例逐年走高，在2016年约是565美元，预估至2018年将增加至610美元，最主要的指标就是看到联网能力与先进驾驶辅助系统(ADAS)的创新，如果加上几个已经颇具规模的应用领域来看，包括电子控制单元(ECU)、车用信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment system)、资通讯系统(Telematics)等，则更可以看到这股创新的旋风，吹向汽车产业后所引起波涛壮阔的巨大影响。

DIGITIMES在COMPUTEX期间，于2017年6月1日在台北国际会议中心举办「智能车与车联网论坛」，邀请国内外发展车联网技术的厂商一起共襄盛举，让台湾的电子供应链与生态系统积极朝向汽车市场进军的企图心，有了第一手的观察。

受邀请的厂商罗列技术导向的创新者，包括物联智能(ThroughTek)、第一精工(I-PEX)、光宝科技(Lite-On)、台湾汉高(Hankel)、通用移动(GMobi)、台湾大哥大，以及TUV NORD(汉德)。

DIGITIMES研究中心分析师兼专案经理林芬卉对于智能车所具备的技术，主要从发展ADAS息息相关的传感器与运算效能入手，台湾的ICT业者在车用传感器上的着墨较深，深度学习能力随着运算效能的增加，发展有如虎添翼之效，随着V2X技术的持续演进，加上5G通信标准的加持，车联网的普及指日可待。

物联智能事业开发部处长杜瑞彬(Austin Du)所看到的车联网的商机，是由云端平台整合联咏(Novatek)的芯片解决方案，进入大陆品牌车厂的行车纪录器的标准配备而起始，主要应用于实时影像传输、OTA软件更新服务，以及实时信息推播的功能，随着车联网技术的普及，透过更多的加值服务，帮助车厂紧紧黏住终端使用者。

I-PEX事业发展经理王友千先生与资深技术顾问章本华博士对于车联网的技术演进，造成无可逃避的连接线大增，以及信号干扰频频出现的难题，面对这些严峻的挑战，有赖I-PEX在连接器、高遮蔽(Shielding)导线，极细同轴线(Micro Coaxial Cable)的工艺与制造品质优异的产品，提供完整的解决方案。

光宝科技行销营运总监安志东(Tony An)非常看好美国运输部即将完成3.5吨以下汽车，全面配备V2X的技术的行政立法规范，他预估自2020年开始的所有在美国市场销售的新车，都将标准配置V2X的装置，一年有1,700万辆汽车销售的美国市场，V2X的装置即将为车联网的爆炸式成长，揭开序幕，长年经营汽车电子市场的光宝科技，在工研院技术的合作开发下，将大步跃进。

Hankel电子材料事业部在车用电子市场上，所需要的散热材料，以及印刷电路板上所需要的保护涂层材料，提供完整的解决方案，工程技术经理何柏庆在透过经典使用范例的分享，详细介绍在散热材料、液态填隙导热材料、导热膏、导热胶、绝缘垫片、吸热材料及点胶制程与工艺上的丰富经验，提供车用解决方案供应商最佳的散热解决方案。

GMobiCEO吴柏仪(Paul Wu)以OTA技术所累积的实力，进一步利用虚拟化技术紧密掌控车载零配件生命周期管理的应用，并积极进军大陆汽车市场；车用电子零件繁杂，供应链庞大，利用电子装置频繁需要软件更新的服务，一举提供汽车零组件的生命周期的管理，并纳入多项加值应用服务领域，打造新型态的竞争优势。

台湾大哥大联网产品处副处长黄文华(Hermann Huang)介绍运营商(Telecom)在汽车市场的创新，藉由eSIM技术，利用AT&T与Bridge联盟的合作，迎接车联网全球化应用时代的到来，eSIM平台与优异管理技术，可以提供企业应用的车队管理的服务，新的产品组合与商业模式，快速将智能手机上的创意，搬到智能车上的应用。

TUV NORD大中华区功能安全经理黄浩钿(Kevin Huang)认为随着大量电子装置进入汽车，造成汽车本身所需要考量的安全规范与设计，开始变得庞大，汽车供应链为了面对这个巨大的挑战，需要从管理系统、软件开发流程、安全性、保密性的4个层面，全面检讨与重新考量，尤其提醒ISO 26262与ASPICE规范的重要性，才能解决汽车产业所面对的挑战与变化。