晶圆代工3Q报价涨势再起 IC设计转嫁卡卡
- 赵凯期/台北
由于已近2021年下半,面对台湾晶圆代工厂仍决定要在第3季涨价的动作,台系IC设计业者近期又不约而同的开始向客户宣导自家芯片报价,也将随着代工成本向上浮动的消息。
半导体供应链业者指出,芯片价格已连续几季上涨,目前主要涨价理由只剩下晶圆...
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