每日椽真:NB供应链迁移停看听、三大晶圆代工厂资本支出飙升、Whitley商机是否准时到站?
- 舒能翊/综合整理
读者早安,半导体封测产业迎来打线封装(Wire-Bonding)产能全线满载荣景,究竟基础IC有多缺?熟悉逻辑IC封测高层人士坦言,近期国际一线封装设备大厂自家「打线机内含IC」都喊出缺料,台面下与封测业者接洽希望确保产能情事也所在多有,供需吃紧仍是现在进行式。
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