5G、HPC先进封装正夯 台系IC封测2020年拼扩产
- 何致中／台北
2020年5G、高效运算(HPC)时代迈开大步，引领全球半导体产业主流应用。晶圆代工龙头台积电再度提升资本支出至150亿~160亿美元，当中有10%投注于先进封测。随着异质整合蔚为趋势，因应更复杂的芯片设计，高端测试产能的扩充也同样是刻不容缓，如日月光投控、...
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