英特尔：Foveros堆叠技术适用基带芯片
- 杨智家／综合报导
英特尔(Intel)在2019年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上，提到自有全新「Foveros」3D堆叠技术发展细节。一名英特尔首席工程师透露，Foveros堆叠技术非常适合将基带(Modem)芯片嵌入其中。监于英特尔近期宣布与联发科结盟，要为自有芯片产...
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