全球第一座 力成竹科三厂强攻面板级扇出封装 2020年开始量产
- 何致中／新竹
存储器封测大厂力成于2018年9月25日举行竹科三厂动土典礼，由力成科技董事长蔡笃恭亲自主持。力成表示，高端封装新厂估计投资的总金额将达新台币500亿元，计划在基地面积约8,000坪的土地上兴建地上8层，地下2层，全球第一座使用面板级扇出型封装(FOPLP)...
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