台积电竹南新厂锁定次代先进封装 SoICs、WoW、CoW持续扩充 以弹性、异质整合深化系统级封装
- 何致中/台北
全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步,持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示,台积电竹南之先进封测厂建厂计划已经展开环评,而熟悉半导体先进封装业者表示,台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术,更讲究「弹性」与「...
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