未来半导体突破关键 要看3D堆叠技术
- 陈端武／综合报导
芯片设计人员正在深入研究3D堆叠技术能在芯片尺寸、效能、功耗各方面带来的好处。若无3D堆叠技术，Apple Watch、三星电子(Samsung Electronics)最先进的NAND Flash芯片、NVIDIA和Google的人工智能(AI)芯片，或是So...
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