AI应用xPU芯片百家争鸣 晶圆代工掀抢单潮 多元芯片时代来临 启动半导体全新成长引擎
- 陈玉娟／新竹
近期随着各路人马纷投入人工智能(AI)应用研发，并在既有英特尔(Intel)CPU、NVIDIA GPU架构之外加速推出各式xPU芯片，促使晶圆代工业者大掀抢单潮，不仅台积电、联电客户不断增，三星电子(Samsung Electronics)亦结盟IC设计服务...
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