台积电明年7/10纳米大军 台IC设计全缺席 联发科固守中端手机版图 暂退出制程竞赛
- 赵凯期／台北
近期联发科决定先固守全球中端智能手机芯片版图，陆续将研发资源转进Helio P系列产品，暂时冻结新一代Helio X芯片解决方案技术演进计划，2018年台积电7/10纳米等先进制程技术恐将完全看不到台系IC设计公司投单身影，毕竟目前仅有持续冲刺全球移动芯片市占率...
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