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未来车软硬件验正夯 考验也悄然启航

  • 黄女瑛台北

外媒指出,近期Tesla针对2018年第1季出款的Model S、X提供车载资通讯系统(IVI)更新,可比照原价打4折,而半导体芯片微控制器(MCU)对安全疑虑仍在检视中。业者表示,未来车的车内体验,软件取代硬件的态势将快速落实,不过,对供应商及驾驶来说,拥有...

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