﹝2019年产业展望系列﹞3D SiP封装异质整合概念成依归　测试端CP、SLT重要性日增

随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3纳米，但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，让摩尔定律延寿的良方之一为先进封装技术，包括扇出型晶圆级封装(FOWLP...

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