Snapdragon 765内建X52基带 为高通首个整合5G SoC
- 萧菁菁／综合外电
高通(Qualcomm)在Snapdragon技术峰会发表Snapdragon 865、765和765G三款新芯片，其中700系列中端芯片是高通首个整合Snapdragon X52基带的5G SoC，支持毫米波(mmWave)、sub-6GHz、TDD、FDD和...
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