华硕手机夹缝求生 携手高通攻巴西
- 陈玉娟／台北
华硕近日宣布携手高通(Qualcomm)推出专为巴西市场设计、采用QSiP (Qualcomm System in Package)半导体系统封装技术的ZenFone Max Shot新机，当中值得关注的是，不只华硕与高通紧密合作，持续深耕巴西市场外，另一就是高通在...
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