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华硕手机夹缝求生 携手高通攻巴西

  • 陈玉娟

华硕携手高通于巴西市场推出Snapdragon SiP 1新机,图左为华硕共同执行长许先越,图右为高通总裁Cristiano Amon。华硕

华硕近日宣布携手高通(Qualcomm)推出专为巴西市场设计、采用QSiP (Qualcomm System in Package)半导体系统封装技术的ZenFone Max Shot新机,当中值得关注的是,不只华硕与高通紧密合作,持续深耕巴西市场外,另一就是高通在巴西的布局,除强调Snapdragon SiP为高通在巴西设计的首款商用多芯片,同时与日月光旗下环旭电子的合资企业Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.将兴建Snapdragon SiP工厂,预计2020年正式投产,将招募800~1,000名员工,且计划5年内投资2亿美元。

近年陷入营运乱流的华硕,2018年底终全面展开组织重整,除更换执行长外,另一就是启动智能型手机策略转型计画,再次强调并未退出手机战场,而是专注电竞用户及专家用户(Power User),同时因手机事业亏损高于预期,亦已于第4季提列损失逾新台币60亿元,包含存货损失、权利金资产摊销及组织费用调整等,另外也大幅缩减手机部门规模。

而由于组织与下世代产品策略新机策略尚未揭露,华硕在2019年上半仍以ZenFone 5等系列销售为主力,继日前强打ROG Phone与超大电量的ZenFone Max Pro (M2)后,14日再宣布携手高通抢攻巴西市场,推出专为巴西市场设计、采用Snapdragon SiP1(1,8GHz)处理器的ZenFone Max Shot,华硕也是首家在巴西推出采用Snapdragon SiP 1的手机业者。

华硕表示,ZenFone Max Shot为全金属机身设计,搭载前一后三镜头,是华硕首款后三镜头机种,延袭ZenFone 5系列的人工智能(AI)摄影模式,可支持13种AI场景侦测。主镜头为1,200万画素,并采用Sony IMX486影像传感器,另再配置500万画素的景深镜头及800万画素的120度广角镜头,而前镜头则为800万画素搭配Softlight LED闪光灯,此外, ZenFone Max Shot拥有4,000 mAh大电量,配备6.26寸的FHD全营幕、86.8%屏占比。

据了解,华硕在2017年就进行手机战略调整,除开案量明显精简,另则是聚焦主力战场,重点销售区域缩减至台湾、中国大陆、日本、菲律宾、印尼、印度、俄罗斯、意大利、法国及巴西等10国,而由于近年大陆手机品牌在东南亚与印度市场势力不断攀升,华硕手机目前销售较为稳健的区域并不多,其中巴西因深耕多年,加上先前小米受挫退出,大陆业者抢进并未成功,因此华硕目前在巴西市占排名第五,前四大为三星、摩托罗拉、苹果及LG,然4厂合计市占逾85%,华硕约2.5%上下。

对于华硕而言,多年来成功克服汇率波动剧烈波动等政经不稳等问题,在巴西终见深耕效益,销售表现亦优于其它区域,但与前4大业者市占差距甚大,且小米近日再度重返巴西市场,加上下世代手机策略已定位在电竞与专家用户市场,华硕未来针对巴西市场将如何开案部署,将是一大难题。

另一方面,华硕此次针对巴西市场所推出的ZenFone Max Shot,系搭载采用QSiP半导体系统封装技术的Snapdragon SiP1。QSiP系由巴西政府主导,携手高通与环旭电子共同合作。高通表示,Snapdragon SiP将众多常见于高通Snapdragon行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等集成至单一半导体SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观,这些产品设计可协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为OEM厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

此外,高通与环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.也宣布,Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州,预计2020年正式投产,并将为巴西带来800~1,000个就业机会,计画在5年内投资2亿美元,将力助巴西加入全球半导体供应链,培养半导体专业人才,进一步推动巴西的经济发展,除智能型手机外,Snapdragon SiP同时也为物联网装置而设计。