晶圆缺到2023年 一线IC设计大厂占便宜
- 赵凯期／台北
台积电预告12寸晶圆代工产能紧到2022年，成熟制程产能供不应求缺口甚至得拖到2023年后才能有效解决，坐实各家台系IC设计大老先前在2021年初，语出惊人的释出2021年上游晶圆代工产能早已销售一空，甚至已开始在排队2022年产能的说法。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－2021台北国际汽车零配件/车用电子展
- 砸新台币800亿元 台积电南京增28纳米4万片产能
- 光洋科IGZO靶材再下一城 2021年有望开花结果
- 看好车用市场前景 北京君正加码募资
- ToF激光雷达三星态度扑朔 三五族攻车用鸭子划水
- 美光示警DRAM短缺至年底 反映ASML设备需求遽增
- 成像毫米波雷达 助车用高端自驾传感融合一臂之力
- 德州仪器AMPA在线展 最新车用电子解决方案加速实现未来汽车愿景
- 自驾车市场持续升温 车用安全如何布局
- 芯片供需失衡恐将持续至2023年
- 晶圆缺到2023年 一线IC设计大厂占便宜
- 高柏科技以散热模块设计服务造就供应链的成功整合
- 日厂抢攻上海车展 推出新EV与零组件
- 车用芯片产能有保证 后段封测、导线架厂吃定心丸
- 汽车走向软硬水平分工 车厂如何巩固硬件生产价值？
- 2021 AMPA系列展精彩不断 电动车技术聚焦展场目光
- 台湾车电产业绝佳舞台 CASE趋势掀汽车零组件浪潮
- 欲戴王冠必承其重 台ICT产业迈入CASE潮流机会佳
- 获车厂信任票 台厂电动车耕耘苦尽甘来
- 电动车商机无限 背后隐含巨大挑战
- PCB组装技术与品质的精进 让光毅科技抓住客户的心
- igus推出新型robolink IP44 无惧潮湿的机械手臂
- 完整产业生态系缩短开发期 研华助智合打造车联网平台
- 耐落TSLG螺丝防松首选
- 车子愈来愈聪明 开启智能商机
- 掌握共享摩托车商机 u-blox加速摩托车联网功能开发
- 后疫情时代 全球汽车销售回温
- 智能显示产业跨域合作联盟 擘画显示科技新蓝海
- L2汽车2020销量年增78% L3商用2021起步
- 汽车EEA大浪来袭 台湾半导体角色吃重
- 意法半导体延长车身、底盘和安全应用微控制器的生命周期
- 稳态光电并购光毅科技 扩展在台PCB组装服务
- 2021全球汽摩托车与车电盛事 AMPA实体展领衔登场
- 聚焦车用商机 功得电子开展企业新风貌
- AMPA Online在线展 启动整月商务旅程
- 累积半世纪技术研发经验 健和兴电动车连接器获全球大厂肯定
- 掌握三大电机技术整合能力 爱德利让电动车开发效率最佳化
- 从前端充电到后端电能管理 裕电能源提电动车一条龙服务
- 打造车载系统高效能微神经 大亚集团漆包线广获全球大厂肯定
- 致茂电子累积紮实测试技术 四大电控产品布局电动车市场
