SK海力士携手Winpac 首度合作uMCP项目
- 蔡云瑄／综合报导
SK海力士(SK Hynix)与韩国存储器封测业者Winpac携手，首次在多芯片封装(uMCP)领域合作，加上市场看旺2021年5G手机，有望带动uMCP相关营收。
Theelec引述业界消息，Winpac为SK海力士2021年产品进...
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