三星电机开发5G手机用三端子MLCC
- 林瑜淳／综合外电
5G手机搭载的高规格零组件增加，对零组件体积要求更高。三星电机(Semco)开发出超薄型三端子积层陶瓷电容(MLCC)，可取代搭载多个MLCC，增加手机内部空间利用率。据Digital Times报导，三星电机采用独家研发的超薄成型技术与超精密堆叠技术，成功...
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