IC测试爆满2Q酿跟进涨价 成熟芯片恐需加价保急单
- 何致中／台北
台湾半导体供应链高速运转荣景，已经从上游晶圆代工厂、后段封装厂陆续证实的涨价效应看出供需吃紧端倪，其中又以如8寸晶圆、打线封装(WB)等相对成熟的领域，最优先出现价格调涨。
近期测试供应链业者表示，虽然目前大多数IC品项(驱动IC除外)的...
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