日月光全力冲刺封测业务 高雄厂扩大徵才逾3,000人
- 何致中／台北
IC封测龙头日月光投控近期传统打线封装(WB)、中高端覆晶封装(FC)产能大满载，高雄厂加码「就业红包」，预计将在K11厂区扩大徵才超过3,000人，将以制程、研发工、自动化、设备工程师、储备干部、基层技术员为主，全力锁定2021年5G、NB、平板电脑、网通晶...
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