1Q21封测代工涨5~10%大势底定 日月光集团打先锋
- 何致中／台北
半导体封测产能大满载，包括打线(WB)封装、覆晶(FC)封装全面吃紧，IC封测龙头日月光投控宣布2021年第1季将再调涨封测代工报价约5~10%不等，针对不同产品等有不同调整幅度。供应链则证实，日月光中坜厂因厂房、产能最为吃紧，将率先调涨，此外，集团旗下矽品...
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