志圣紧跟ABF、先进封测支出 2021营收获利再上层楼
- 王贞懿/台北
国内设备大厂志圣董事长梁茂生强调,看好志圣、均豪、均华三家关系企业组成「G2C」联盟的综效,能齐力在半导体封测设备领域上抢市占,2021年半导体设备所贡献的营收占比将再提升,有望年增50%,应用于先进封装、ABF载板的相关设备占比目标挑战30%。
...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字