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纬谦科技

半导体地利优势加持 台载板厂力拼超车日韩

  • 刘宪杰台北

随着半导体产业进入异质整合时代,IC载板产业也进入寡占竞争局面,台系载板三雄与载板技术大国日本、围绕着三星电子(Samsung Electronics)发展的韩国等竞争对手,在先进封装所需的载板制程竞争情势越演越烈。

相关供应链指出,外界一...

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