异质整合趋势明确 台载板厂技术布局动作踏实
- 刘宪杰/台北
异质整合在半导体领域已经被视为是关键技术之一,整个芯片产业链由上到下的领头羊都已经全力投入相关技术的开发,而针对异质整合在封装及载板技术上可能带来的种种难题,台系载板厂也已经卯足全力进行技术开发。台系载板三雄欣兴、南电、景硕,皆表示,未来在异质整合的时代,无论...
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