后段制程落后 韩厂急追台封装厂
- 邹佩芳／综合报导
2020年三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业部捷报频传，接连拿下高通(Qualcomm)、IBM、NVIDIA等新产品订单，三星前段制程技术获业界肯定；反观，由于韩国技术局限，封装订单正转移至台湾，后段制程进而成为三星最大缺憾。
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