南茂TDDI晶圆测试稼动率趋满载 NAND封测4Q回稳
- 何致中／台北
驱动IC暨存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出，驱动IC封测相关业务成长动能略优于存储器产品，尽管下半年仍有不确定性，但第3季两大领域都将季成长，特别是整合触控与显示(TDDI)芯片的晶圆测试稼动率可望重返满载水准。
郑世杰表示，从驱动IC...
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