美国自建先进晶圆厂 科技龙头合资筹设不可行？
- 杨智家／综合报导
台积电宣布赴美设5纳米晶圆厂，但投产要等到2024年以后，且预计年产能仅目前台积电总产能约2%，仍无法作为有效供应苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)等自研IC芯片、但无晶圆产线的...
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议题精选－美政府拟扶持半导体制造
