小芯片封装尚无统一标准 半导体大厂各自提供可行之道
- 萧菁菁／综合外电
为了将更多功能放进处理器中，传统的制造方式面临芯片尺寸不断增大、复杂性越来越高和成本快速增加的难题，小芯片(chiplet)被视为是突破当前瓶颈的解决方案之一，目前业界虽然还缺乏统一封装技术标准，但超微(AMD)、英特尔(Intel)，以及法国研究机构CEA-Le...
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