高通X60后段封测四强分食 第三代AiP模块日月光出线 智能应用 影音
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高通X60后段封测四强分食 第三代AiP模块日月光出线

  • 何致中台北

高通(Qualcomm)宣布推出5纳米制程的5G基带芯片Snapdragon X60,以及第三代毫米波(mmWave)天线模块QTM535,预计2021年初将有搭载新方案的终端新品问世。

半导体供应链表示,目前握有5纳米晶圆代工先进制程能...

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