NEPES提供美通讯芯片大厂扇出型封装
- 范维君／综合报导
韩国业界传出消息，指韩国半导体封测及电子材料大厂NEPES已开始提供美国通讯芯片知名大厂扇出型(fan-out)封装服务。另一方面，为了满足客户需求，NEPES正于韩国兴建扇出型面板级封装(FOPLP)新厂。
综合ET News等...
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