新X光反向工程技术 识别芯片信息像检视指纹
- 茅堍/综合报导
有别于以往必须按部就班对芯片各纳米级连线层,进行逐层移除,与运用不同层级成像技术将各层结构反映出来的破坏性反向工程(reverse engineering)技术,瑞士与美国研究团队开发出,可以在不对处理器进行破坏性拆解的情形下,揭露出处理器内部3D设计的新技术。<...
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